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                SMT加工原材問題導致產生錫珠及其控制方法

                2022-05-31
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                SMT加工原材問題導致發生錫珠及其操控方法 :

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                1. PCB質量、元器件, PCB的焊盤規劃不合理,假如元器件本體過多壓在PAD上把錫膏擠出過多,可能發生錫珠。規劃PCB時,就要選定合適的元器件封裝及合適的PAD。PCB阻焊膜印刷不好、表面粗糙,導致回流時出現錫珠,需要嚴格把控PCB來料入檢,阻焊膜嚴峻不良時,需要批退或報廢處理。焊盤有水份或污物,導致產生錫珠,需要仔細清除PCB上的水份或污物,再投用生產。另外一點,經常會遇到客戶來料為不同封裝尺度器件的代用要求,導致器件和PAD不匹配,易產生錫珠,因而應盡量避免代用。



                2. 錫膏選用, 錫膏顯著地影響著焊接質量,錫膏中的金屬含量、氧化物含量、金屬粉末粒度、錫膏活性等都不同程度影響著錫珠的構成。假如助焊劑份額過多,錫膏黏度降低,在預熱區,助焊劑氣化時發生的力過大易發生錫珠。 金屬粉末的粒度、均勻性。金屬粉末是極細微的球狀顆粒,其形狀、直徑大小及均勻性均影響其印刷性能。較細的顆粒中氧化物含量較高,假如細顆粒份額大,會有更好的印刷清晰度,但卻易發生塌邊,使錫珠增多;較大的顆粒份額大,使連錫增多,其均勻度相差大,會導致錫珠增多。 錫膏活性。錫膏活性欠好,干得太快,假如加了過量稀釋劑,在預熱區,稀釋劑氣化發生的力過大易發生錫珠。假如遇到活性不好的錫膏,可以立刻停用替換活性好的。



                3. PCB受潮,PCB中水分過多,貼裝后過回流爐時,因為水分急劇膨脹發生氣體,產生錫珠。要求PCB在投入SMT出產前有必要是干燥真空包裝,如有受潮需要用烘箱烘烤后使用。對于有機保焊膜(OSP)板,不允許烘烤。依出產周期算,OSP板未超3個月可上線出產,超3個月則需換料。

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