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SMT貼片加工焊錫的特點有哪些?
SMT貼片加工中焊料按其組成部分,可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料;按照使用的環境濕度又可分為高溫焊錫和低溫焊錫。在電子產品裝配中,一般都選用錫鉛系列焊料,也稱焊錫。那么,SMT貼片加工焊錫的特點有哪些?
1、具有良好的導電性:因錫焊料屬良導體,故它的電阻很小。
2、對元器件引線和其他導線的附著力強,不易脫落。
3、熔點低:它在180℃時便可熔化,容易焊接。
4、具有一定的機械強度:錫鉛合金的強度比純錫、純鉛的強度要高,又因電子元器件本身的重量較輕,T貼片對焊點的強度要求不高,故能滿足其焊點的強度要求。
5、抗腐蝕性能好:焊接好的電路板不必涂抹任何保護層就能抵抗大氣的腐蝕,從而減少了工藝流程,降低了成本。
6、因錫鉛焊料是由兩種以上金屬按不同比例組成的,錫鉛合金的性能,就要隨著錫鉛的配比變化而變化。為使其焊錫配比滿足焊接的需要,選擇合適配比的錫鉛焊料很重要。
7、 焊料的形狀有圓片、帶狀、球狀、焊錫絲等幾種。常用的焊錫絲,在其內部夾有固體助焊劑松香。
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